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(厦门)联芯.集成电路制造项目

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(厦门)联芯.集成电路制造项目
     2015年8月份项目工作简报


项目简介
客户名称:联芯集成电路制造(厦门)有限公司
建设地点:位于厦门市火炬翔安产业区下北部片区,万家春路以西、舫山西路以北。
建筑规模:总用地面积25.4697万平方米,建设用地面积25.4697万平方米,总建筑面积36.7609万平方米。
层数/高度:F1主车间4层,高32米,OB生产设施用房地下1层地上8层,高43米。
设计时间:2015年2月
竣工时间:2016年2月27日竣工
获奖情况:无
项目概况:1、建设地点位于厦门市火炬翔安产业区下北部片区,万家春路以西、舫山西路以北。2、总用地面积25.4697万平方米,厂区四周紧邻城市道路。3、建筑结构形式,主车间为框剪+钢结构,生产设施用房为框架+钢结构,其他各单体为框架结构。建筑结构的安全等级为二级。合理使用年限为50年。抗震设防烈度为7度。


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